5月7日，盛合晶微股价迎来强势拉升，单日上涨11.11%，收报119.00元/股，总市值飙升至2217亿元，一举刷新了上市以来股价与市值新高。
作为4月初才登陆资本市场的次新股，盛合晶微上市后一路走高，短短一个月累计涨幅便突破6倍，整体走势堪称现象级行情。
公司一季报业绩大幅超预期，叠加美股半导体板块大涨形成行情联动，多重利好共振，为这家先进封装龙头股价的走强筑牢了基本面与行情支撑。
龙虎榜数据赫然显示，高盛、摩根大通等外资机构，叠加量化基金与知名游资联袂进场炒作，多方资金合理，成为短期推升股价的主力。
在股价与估值双双飙涨的市场氛围下，虚高估值背后潜藏的泡沫，也开始受到市场的审视。
市盈率冲至225倍
5月7日，盛合晶微再度上演狂飙行情，股价大涨11.11%，收于119.00元/股，总市值一举突破2217亿元大关，市值与股价双双创下上市以来新高。更引人瞩目的是，公司的动态市盈率（TTM）突破225倍，超高估值引发了市场对半导体先进封装赛道的热议。
作为4月2日登陆科创板的新晋标的，盛合晶微的市场表现堪称现象级。自上市以来，公司股价便一路高歌猛进，短短一个月涨幅就已超6倍，成为今年A股市场最耀眼的明星股之一。
催生盛合晶微股价持续走高的诱因颇多，一季报交出的超预期业绩一大重要因素。4月29日披露的2026年一季报中，公司实现营收16.98亿元，同比增长13.13%，归母净利润1.91亿元，同比大幅增长51.55%，大幅超出前期1.35~1.5亿元的业绩指引。
业务层面来看，当与AI算力高度绑定的芯粒多芯片集成封装业务，已跃升为公司第一大主业，按2025年上半年统计口径，业务占比已超56%。依托在国内2.5D封装领域超85%的市占率，盛合晶微稳居行业龙头地位。伴随AI芯片的行业需求集中爆发，先进封装作为提升芯片性能的关键环节，行业景气度持续走高，为公司业绩稳步增长筑牢基本面根基。
海外市场的强劲走高，则为公司股价拉升提供了重要催化。北京时间5月6日晚，美股半导体板块迎来了史诗级大涨，费城半导体指数大涨4.48%，收于11472.75点，创下历史新高。AMD因财报超预期，股价暴涨近2成，ARM涨超13%，ASML、台积电、英伟达等龙头标的也全线大涨5%~7%。美股芯片股的狂欢情绪也传导到了A股，直接带动了盛合晶微一众股票同步走高。
龙虎榜交易数据清晰的勾勒出了这场资金狂欢背后的各路推手。近几个交易日，盛合晶微凭借超高换手率频繁现身龙虎榜，高盛、摩根大通、瑞银等多个外资席位频频现身榜单；国泰海通证券总部作为量化资金代表积极进场。与此同时，中信证券西安朱雀大街、东莞证券南京分公司等知名游资席位也频繁进出，多方资金共同助推行情持续升温。
造富盛宴
这场二级市场的盛宴，让公司背后早期入局的股东收获了丰厚的财富回报。
盛合晶微前身成立于2014年，最初是中芯国际与长电科技联手合资成立，其中中芯国际持股51%，长电科技持股49%，企业成立之处便肩负着填补国内12英寸高端中段加工与先进封装空白的战略使命。
转折发生在2020年底，受中芯国际被列入美国实体名单的影响，关联企业中芯长电（盛合晶微前身）同步被限，高端设备与技术引进渠道受阻，两家行业巨头的这次产业“联姻”也无奈走向终结。
2021年，中芯国际以3.97亿美元总对价，转让所持中芯长电55.87%股权，完成了彻底剥离，随后中芯长电更名为盛合晶微，长电科技也同步退出49%股份，双方长达数年的合资关系正式画上句号。
这迫于外界压力的股权拆分虽属无奈之举，却也意外开启了盛合晶微的资本扩张之路。
为了规避制裁，补充经营发展资金，公司在2021-2024年间密集完成了5轮融资，总融资金额超20亿美元。
IPO落地前，盛合晶微的股权结构已颇具看点。无锡产发基金、招银系、厚望系、深圳远致一号以及中金系跻身公司前五大股东，持股比例分别为10.89%、9.95%、6.76%、6.14%和5.33%。此外，中芯国际虽已完成剥离，但旗下上海芮嵊、中芯熙诚等主体仍保留少量财务股份，截至2026年3月持股约3.48%。
今年4月盛合晶微登陆科创板，也让这场造富运动进入了高潮。以第一大股东无锡产发基金为例，按照今日2217亿元市值计算，其持股市值约241.43亿元。据公开消息，无锡产发基金投资成本约22亿元，不到两年时间浮盈近220亿元，投资回报率高达近10倍，成为了这场造富运动的大赢家。
除了初始股东之外，参与战略配售的机构同样赚的盆满钵满。盛合晶微此次IPO战略配售数量达6938.78万股，占发行总量的27.16%，吸引了海光信息、中微半导体、天数智芯等产业链上下游企业入局，合计配售金额达13.66亿元。以当前市值计算，15位配售对象平均浮盈就能达到近40亿元。
财富增值红利并非只流向机构股东。招股说明书显示，盛合晶微共设立12个境内外员工持股平台，覆盖数百名管理层与核心骨干，伴随股价持续暴涨，大批核心人员同步实现了财富增值。根据公开消息测算，仅上市首日，公司核心高管圈层便有超10人持股市值突破9000万元，董事长崔东个人持股账户市值更是超过了4亿元。
高估值下的隐忧
盛合晶微股价狂欢的背后，其高估值光环之下潜藏着诸多不容忽视的隐忧。回溯上市前夜，市场对这家先进封装龙头充满着复杂的情绪。
最令市场警惕的，是白热化的全球封测市场竞争格局。当前全球封测市场早已形成了由日月光、安靠、长电科技等主导的稳定格局，其中日月光作为行业龙头，2025年营收达206.88亿美元，占据全球封测市场近30%的份额，其深厚的技术积累与稳固的客户资源，远非盛合晶微这类新入局者所能企及。
更为严峻的是，AI芯片需求的爆发式增长，正吸引国内外封测厂商纷纷加码先进封装产能。长电科技、通富微电等国内同行均已相继宣布了数百亿级扩产计划，海外巨头也加速在东南亚布局，多重竞争之下，盛合晶微面临的压力正与日俱增。
在行业内卷加剧的背景下，客户集中度过高，成为盛合晶微最受市场诟病的短板。招股说明书显示，2022-2025年上半年间，公司对第一大客户的销售收入占比从40.56%一路飙升至74.4%，前五大客户合计营收占比更是高达90.87%。尽管公司未披露客户的具体名称，但市场普遍猜测，其第一大客户正是华为海思。
这种高度绑定的合作模式，让盛合晶微的业绩颇受牵制。尤其值得注意的是，华为海思自身已在封装领域加速布局。2025年，华为曝光了“四芯片（quad-chiplet）封装”专利，同时明确了从技术验证到全自主芯粒生产线的技术路线图，目标是2030年前建成国产化率超90%的全自主生产线。
除了业务端的短板之外，盛合晶微还面临着另一重现实矛盾，其现有产能利用率并未拉满，却又开启大规模扩产，这也让市场对其上市募资的合理性提出诸多质疑。招股书显示，盛合晶微芯粒多芯片集成封装业务2024年产能利用率仅为57.62%，2025年上半年虽提升至63.42%，但仍远未达到满产状态，中段硅片加工等其他业务线也存在类似情况。
但公司此次上市募资中，计划将48亿元投入先进封装扩产项目，其中30亿元用于新建12英寸先进封装产线。在现有产能尚未充分释放的背景下，大规模扩产的必要性遭到监管与市场的双重质疑，不少投资者担忧，此举可能引发产能过剩，进而摊薄公司盈利能力。
与此同时，盛合晶微的高估值，更是一道无法回避的现实拷问。公司发行价19.68元/股，对应2024年扣费净利润达195.62倍，随着股价的上涨，如今公司的市盈率已攀升至225倍，不仅远超同期长电科技（52.8倍）和通富微电（62倍）等A股传统封测龙头，也大幅高于全球封测龙头日月光的58.9倍市盈率。
尽管盛合晶微的市值规模正在快速追赶日月管（约5500亿元人民币），但营收规模却不足其1/50，这也不禁让市场怀疑，公司的高估值中，有多少是行业景气度带来的合理溢价，又有多少来自题材炒作的情绪泡沫？
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